高通與蘋果之間的專利訴訟戰(zhàn)還在繼續(xù)，最新消息是，高通又對蘋果提出以新的三項(xiàng)專利訴訟，認(rèn)為蘋果的iPhone侵犯了高通的16項(xiàng)專利。 

 

就在上周三，蘋果剛剛起訴高通，為高通的驍龍手機(jī)芯片侵犯蘋果專利。 

 

在智能手機(jī)快速發(fā)展時期，高通與蘋果一直是良好的合作伙伴，但是蘋果自身對于芯片業(yè)務(wù)的開拓以及高通在專利方面的優(yōu)勢讓兩者產(chǎn)生了不可調(diào)和的矛盾。 

 

蘋果在供應(yīng)鏈上一直處于強(qiáng)勢地位，而且在芯片領(lǐng)域一直希望擺脫供應(yīng)商的限制，自己掌控芯片的基帶。目前包括世界第二第三手機(jī)占有率的三星、華為的芯片也一直這么做。蘋果想保持在手機(jī)方面的優(yōu)勢，在自主芯片上已經(jīng)在GPU方面擺脫了Imagination提供的圖形芯片，因此也希望擺脫高通在基帶上的制約。 

 

目前iPhone上使用的是高通以及英特爾的基帶，有消息指出，蘋果將在以后的iPhone上使用英特爾以及聯(lián)發(fā)科的基帶。不過這也只是過度手段。 

 

高通是目前基帶專利的霸主。即使是今年最新的iPhone X，其搭載的調(diào)制解調(diào)器就大多出自高通之手。而高通高管也公開表示：蘋果全系產(chǎn)品用的都是我們的基帶技術(shù)，在將來也會繼續(xù)使用。在2G和3G時代高通幾乎獨(dú)占了整個基帶芯片市場。雖然在4G時代面臨著著三星LSI、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊、海思等芯片廠商的強(qiáng)勢崛起，但高通依然能保持著占有了全球基帶芯片產(chǎn)業(yè)50%以上的收益。拿蘋果來說，在蘋果還沒狀告高通壟斷之前，蘋果每生產(chǎn)一部iphone手機(jī)，就要按照整機(jī)的價格向高通交納5%的專利授權(quán)費(fèi)

 

 但是高通高昂的專利費(fèi)也一直備受各個手機(jī)廠商埋怨。曾經(jīng)不少國產(chǎn)廠商以及三星等都曾與高通對簿公堂。

 

 2017年是高通與蘋果決裂的一年。就在1月份，蘋果公司在美國加州南區(qū)聯(lián)邦地方法院向高通公司發(fā)起專利訴訟，起訴高通“壟斷無線芯片市場”，并提出對高通近10億美元的索賠。

 

隨后不久的1月25日，蘋果又在中國向北京知識產(chǎn)權(quán)法院提起訴訟，稱高通濫用在芯片行業(yè)的地位，并索賠10億元人民幣。

 

高通于今年4月向美國加州南區(qū)聯(lián)邦地方法院遞交了答辯狀，并發(fā)起對蘋果的反訴，且聲稱“沒有高通的技術(shù)，iPhone不可能成功”。

 

隨后，高通4月末稱，蘋果將不會為今年第一季度銷售的手機(jī)向高通支付專利使用費(fèi)。在法律糾紛解決以前，蘋果將不會再支付后續(xù)款項(xiàng)。蘋果隨后宣布停止向高通支付訴訟涉及的專利費(fèi)用。9月份，高通申請?jiān)谥袊踚Phone產(chǎn)品。 

 

每隔幾個月就會有雙方互訴的新聞，而訴訟的焦點(diǎn)在于蘋果認(rèn)為高通的收費(fèi)過高，高通則拿專利堵蘋果的嘴。

 

不過，高通作為專利的受益者，一直以來把專利費(fèi)用于通信技術(shù)的研發(fā)中，大大提高了目前人們使用手機(jī)的便利性。即使是蘋果贏得訴訟，后期自己研發(fā)出基帶芯片，依舊逃脫不了高通的大量的專利訴訟。